基板上の部品配置見直しとパターン設計調整 ― 2011年08月14日 12時53分30秒
初版のプリント基板パターン設計を見直し。
・PICマイコンのパスコンの配線を最短にするようにレイアウト変更
・自分で手ハンダすることを想定して部品配置を見直す
・LEDと抵抗を抱き合わせで両面に配置して分かりやすくする
・PICマイコンのパスコンの配線を最短にするようにレイアウト変更
・自分で手ハンダすることを想定して部品配置を見直す
・LEDと抵抗を抱き合わせで両面に配置して分かりやすくする
こちらを参考にGNDと電源のパターン幅を変更
マウント用の穴は部品ライブラリから選択する必要があったので変更
SOPのPICマイコンとドライバアレイの位置を離して手ハンダのトラブルを極力回避する。合わせてモータ出力のパターンを少し太めに変更。
ベタパターンの処理を片面だけ施してみた。でも基板製造コストは変らないのかな?高くなるようならベタは解除する予定。簡単に出来ることがわかったので基本はベタ処理しない形でデータを最終形まで持っていけばいいことにします。
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