熱対策的レイアウト変更 ― 2011年08月21日 11時41分38秒
EAGLE基板設計さらなる調整。
モータの発熱の影響を避けるために部品実装レイアウトを変更。
PICマイコンを裏面に実装することを考えていましたがモータの発熱の影響を減少させるために表面に移動。それに伴って他の部品の配置も変更。
モータの発熱の影響を避けるために部品実装レイアウトを変更。
PICマイコンを裏面に実装することを考えていましたがモータの発熱の影響を減少させるために表面に移動。それに伴って他の部品の配置も変更。
ついでにモータ出力用のピンヘッダも基板裏側に移動。これで裏面のコネクタはICD用のコネクタと２つになります。当然、ケーブルを接続する際の干渉にも配慮した配置にしました。
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