組込み徒然草

ある日の観測で追尾に失敗しました。
後日モータードライブを確認すると、どうも回転している時の振動が不規則になっていました。

恐らくパルスモータに対してきちんとパルスが出力されていないのではないかと思い、オシロなどでの波形の観測もせずにいきなり部品の交換をするという暴挙に走りました。

とは言っても闇雲に交換したわけではありません。 以下の推理に基づいて交換しました。部品調達は主に秋葉原の千石で行いました。

1. 電解コンデンサの容量抜け
2. パルスモータ駆動用パワーICの故障
3. 分周のためにカウンタIC故障
4. 汎用ロジックICの故障
5. 発振不良

以下は修理前の基板の状態です。

結論から言うと2番目でビンゴ！！ 以下は交換後の基板の状態。ICは今後のメンテナンスも考慮してソケット経由で装着する形に変えました。

以下が交換した部品の残骸。

全てがうまく行ったかに見えた修理でしたが、実はケースのふたをする前には動作していたのに、ケースにふたをしてネジ止めすると電源プラグのヒューズが飛ぶという事故が発生しました。
ICソケット経由に取り付けることになったためにスペーサを低めにしないとふたが閉まらなくなったのですが、3箇所あるスペーサを全て低くしてしまったため、ネジ止めの際に基板にネジが接触するようになったためでした。

結局、ICソケット側だけを低めにしてそれ以外の部分のスペーサの高さは元に戻しました。これにより基板取り付け状態は斜めになってしまいました。

以下、ちょっとだけスペーサを低めにして基板が斜めになっている様子。

斜めにするという方法は採りましたが、干渉は避けられませんでした。以下は基板とネジの接触部分を削った様子。